Der In-Circuit-Test (ICT) ist ein Prüfverfahren für elektronische Baugruppen bzw. Schaltkreise (engl. electrical circuit) und bestückte Leiterplatten in der Elektronikfertigung. Beim ICT steht die Prüfung der Bauelementparameter einer bestückten Baugruppe oder der elektrischen Verbindungen einer Leiterplatte im Vordergrund. Wenn ein ICT-Testsystem nur auf die Messung von analogen Bauteilen beschränkt ist, spricht man auch von einem MDA (manufacturing defect analysis).

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  • Der In-Circuit-Test (ICT) ist ein Prüfverfahren für elektronische Baugruppen bzw. Schaltkreise (engl. electrical circuit) und bestückte Leiterplatten in der Elektronikfertigung. Beim ICT steht die Prüfung der Bauelementparameter einer bestückten Baugruppe oder der elektrischen Verbindungen einer Leiterplatte im Vordergrund. Dabei wird die bestückte Leiterplatte, nachdem sie auf bzw. in einen speziellen Prüfadapter gelegt wurde, auf Fehler in der Leiterbahnführung (wie Kurzschlüsse oder Unterbrechungen), Lötfehler und Bauteilefehler geprüft. Auch ganze Schaltungsblöcke (Cluster) können getestet werden. Das ICT-Testsystem kann analoge Parameter von Bauteilen (Widerstand, Kapazität, Induktivität usw.) mit verschiedenen Messverfahren (wie z. B. Zweidraht-, Vierdrahtmessung usw.) ausmessen. Für die Prüfung digitaler Bauteile können definierte Prüfsignale eingespeist und deren Auswirkungen gemessen werden. Wenn ein ICT-Testsystem nur auf die Messung von analogen Bauteilen beschränkt ist, spricht man auch von einem MDA (manufacturing defect analysis). (de)
  • Der In-Circuit-Test (ICT) ist ein Prüfverfahren für elektronische Baugruppen bzw. Schaltkreise (engl. electrical circuit) und bestückte Leiterplatten in der Elektronikfertigung. Beim ICT steht die Prüfung der Bauelementparameter einer bestückten Baugruppe oder der elektrischen Verbindungen einer Leiterplatte im Vordergrund. Dabei wird die bestückte Leiterplatte, nachdem sie auf bzw. in einen speziellen Prüfadapter gelegt wurde, auf Fehler in der Leiterbahnführung (wie Kurzschlüsse oder Unterbrechungen), Lötfehler und Bauteilefehler geprüft. Auch ganze Schaltungsblöcke (Cluster) können getestet werden. Das ICT-Testsystem kann analoge Parameter von Bauteilen (Widerstand, Kapazität, Induktivität usw.) mit verschiedenen Messverfahren (wie z. B. Zweidraht-, Vierdrahtmessung usw.) ausmessen. Für die Prüfung digitaler Bauteile können definierte Prüfsignale eingespeist und deren Auswirkungen gemessen werden. Wenn ein ICT-Testsystem nur auf die Messung von analogen Bauteilen beschränkt ist, spricht man auch von einem MDA (manufacturing defect analysis). (de)
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  • Der In-Circuit-Test (ICT) ist ein Prüfverfahren für elektronische Baugruppen bzw. Schaltkreise (engl. electrical circuit) und bestückte Leiterplatten in der Elektronikfertigung. Beim ICT steht die Prüfung der Bauelementparameter einer bestückten Baugruppe oder der elektrischen Verbindungen einer Leiterplatte im Vordergrund. Wenn ein ICT-Testsystem nur auf die Messung von analogen Bauteilen beschränkt ist, spricht man auch von einem MDA (manufacturing defect analysis). (de)
  • Der In-Circuit-Test (ICT) ist ein Prüfverfahren für elektronische Baugruppen bzw. Schaltkreise (engl. electrical circuit) und bestückte Leiterplatten in der Elektronikfertigung. Beim ICT steht die Prüfung der Bauelementparameter einer bestückten Baugruppe oder der elektrischen Verbindungen einer Leiterplatte im Vordergrund. Wenn ein ICT-Testsystem nur auf die Messung von analogen Bauteilen beschränkt ist, spricht man auch von einem MDA (manufacturing defect analysis). (de)
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