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- Neutronen-Transmutationsdotierung (NTD, kurz n-Transmutationsdotierung oder „Neutronendotierung“) ist ein Verfahren, um in Silicium eine höchst homogene Dotierung mit Phosphor zu erreichen. Die Dotierung von Gallium mit Arsen ist mit diesem Verfahren ebenfalls möglich. Das zu dotierende Substrat wird dabei mit thermischen Neutronen aus eine Neutronenquelle beschossen. Das NTD-Verfahren wird im Folgenden anhand von Silicium beschrieben. Einige der im natürlichen Silicium vorhandenen stabilen 30Si-Isotope absorbieren im Rahmen einer Neutronenanlagerung ein Neutron und werden unter Emission von Gammastrahlung zu 31Si: Das instabile 31Si-Isotop zerfällt mit einer Halbwertszeit von 2,62 Stunden zu 31P. Dabei werden Elektronen freigesetzt (Betastrahlung): Die noch während der Neutronenbestrahlung entstehenden Phosphor-Atome sind ebenfalls der Neutronenbestrahlung ausgesetzt, weshalb bei einigen dieser Atome weitere Reaktionen ablaufen, die das transmutierte Material eine Zeit lang radioaktiv machen: Die Umwandlung von 32P in 32S erfolgt mit einer Halbwertszeit von 14,3 Tagen: Durch die Strahlenschädigung ist das Kristallgitter sehr stark gestört, es wird deshalb in einem nachfolgenden Temperschritt bei 700 bis 800 °C ausgeheilt. Die Zahl der erzeugten Phosphor-Atome ist proportional der Bestrahlungszeit und dem Neutronenfluss. Zusammen mit der der geringen Absorption thermischer Neutronen in Silicium lassen sich so sehr homogen dotierte Proben gewinnen. Das Verfahren wird daher bei der Grunddotierung von Substraten vor allem für Bauelemente der Leistungselektronik eingesetzt. Das stabile Isotop 30Si hat in Silicium einen Anteil von etwa 3,1 %, die Atomdichte von Silicium beträgt 5·1022 cm−3. Mit dem NTD-Verfahren kann deshalb eine hohe Phosphordotierung von bis zu 1020 cm−3 erreicht werden und hat damit, neben der Homogenität der Dotierung, einen weiteren Vorteil gegenüber anderen Dotierverfahren. (de)
- Neutronen-Transmutationsdotierung (NTD, kurz n-Transmutationsdotierung oder „Neutronendotierung“) ist ein Verfahren, um in Silicium eine höchst homogene Dotierung mit Phosphor zu erreichen. Die Dotierung von Gallium mit Arsen ist mit diesem Verfahren ebenfalls möglich. Das zu dotierende Substrat wird dabei mit thermischen Neutronen aus eine Neutronenquelle beschossen. Das NTD-Verfahren wird im Folgenden anhand von Silicium beschrieben. Einige der im natürlichen Silicium vorhandenen stabilen 30Si-Isotope absorbieren im Rahmen einer Neutronenanlagerung ein Neutron und werden unter Emission von Gammastrahlung zu 31Si: Das instabile 31Si-Isotop zerfällt mit einer Halbwertszeit von 2,62 Stunden zu 31P. Dabei werden Elektronen freigesetzt (Betastrahlung): Die noch während der Neutronenbestrahlung entstehenden Phosphor-Atome sind ebenfalls der Neutronenbestrahlung ausgesetzt, weshalb bei einigen dieser Atome weitere Reaktionen ablaufen, die das transmutierte Material eine Zeit lang radioaktiv machen: Die Umwandlung von 32P in 32S erfolgt mit einer Halbwertszeit von 14,3 Tagen: Durch die Strahlenschädigung ist das Kristallgitter sehr stark gestört, es wird deshalb in einem nachfolgenden Temperschritt bei 700 bis 800 °C ausgeheilt. Die Zahl der erzeugten Phosphor-Atome ist proportional der Bestrahlungszeit und dem Neutronenfluss. Zusammen mit der der geringen Absorption thermischer Neutronen in Silicium lassen sich so sehr homogen dotierte Proben gewinnen. Das Verfahren wird daher bei der Grunddotierung von Substraten vor allem für Bauelemente der Leistungselektronik eingesetzt. Das stabile Isotop 30Si hat in Silicium einen Anteil von etwa 3,1 %, die Atomdichte von Silicium beträgt 5·1022 cm−3. Mit dem NTD-Verfahren kann deshalb eine hohe Phosphordotierung von bis zu 1020 cm−3 erreicht werden und hat damit, neben der Homogenität der Dotierung, einen weiteren Vorteil gegenüber anderen Dotierverfahren. (de)
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- 3-540-34206-0
- 0-12-105850-6
- 3-486-58863-X
- 3-519-03244-9
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- Halbleiterphysik: Lehrbuch für Physiker und Ingenieure (de)
- Angewandte Kernphysik (de)
- Field-Effect and Bipolar Power Transistor Physics (de)
- Halbleiter-Leistungsbauelemente (de)
- Kurs 02175 Halbleitertechnik I (de)
- Halbleiterphysik: Lehrbuch für Physiker und Ingenieure (de)
- Angewandte Kernphysik (de)
- Field-Effect and Bipolar Power Transistor Physics (de)
- Halbleiter-Leistungsbauelemente (de)
- Kurs 02175 Halbleitertechnik I (de)
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| prop-de:autor
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- Josef Lutz
- Adolph Blicher
- Roland Schindler, Wolfgang R. Fahrner
- Rolf Sauer
- Wilhelm T. Hering
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- 1981 (xsd:integer)
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- Berlin
- Hagen
- New York
- Stuttgart
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- Academic Press, Inc.
- Oldenbourg
- Springer
- Teubner
- FernUniversität in Hagen
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- Neutronen-Transmutationsdotierung (NTD, kurz n-Transmutationsdotierung oder „Neutronendotierung“) ist ein Verfahren, um in Silicium eine höchst homogene Dotierung mit Phosphor zu erreichen. Die Dotierung von Gallium mit Arsen ist mit diesem Verfahren ebenfalls möglich. Das zu dotierende Substrat wird dabei mit thermischen Neutronen aus eine Neutronenquelle beschossen. Das NTD-Verfahren wird im Folgenden anhand von Silicium beschrieben. Das instabile 31Si-Isotop zerfällt mit einer Halbwertszeit von 2,62 Stunden zu 31P. Dabei werden Elektronen freigesetzt (Betastrahlung): (de)
- Neutronen-Transmutationsdotierung (NTD, kurz n-Transmutationsdotierung oder „Neutronendotierung“) ist ein Verfahren, um in Silicium eine höchst homogene Dotierung mit Phosphor zu erreichen. Die Dotierung von Gallium mit Arsen ist mit diesem Verfahren ebenfalls möglich. Das zu dotierende Substrat wird dabei mit thermischen Neutronen aus eine Neutronenquelle beschossen. Das NTD-Verfahren wird im Folgenden anhand von Silicium beschrieben. Das instabile 31Si-Isotop zerfällt mit einer Halbwertszeit von 2,62 Stunden zu 31P. Dabei werden Elektronen freigesetzt (Betastrahlung): (de)
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- Neutronen-Transmutationsdotierung (de)
- Neutronen-Transmutationsdotierung (de)
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