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- Amkor Technology, Inc. ist ein weltweit tätiger Elektronikhersteller, welcher sich auf die Herstellung von Chipgehäusen und automatischen Testequipment für die Halbleitertechnik spezialisiert hat. Das auf der NASDAQ gelistete Unternehmen zählt im Bereich Packing, d.h. dem Verpacken von sogenannten Dies in Chipgehäuse, als Marktführer. Das Hauptquartier ohne nennenswerte Produktionskapazität liegt nach dem Umzug von West Chester im US-Bundesstaat Pennsylvania in Chandler in Arizona. Die wesentlichen Produktionsstätten liegen in der Volksrepublik China, Japan, Südkorea, Philippinen, Singapur und Taiwan. Weltweit beschäftigte das Unternehmen im Jahr 2009 über 18.000 Personen und erzielte einen Jahresumsatz von ca. 1,2 Milliarden US-Dollar, im Jahr 2004 betrug der Umsatz 1,9 Milliarden US-Dollar bei knapp über 20.000 Angestellten. Eine Innovation des Unternehmens war die Entwicklung des Chipgehäuses Quad Flat No Leads Package (QFN) unter dem Handelsnamen Micro Lead Frame (MLF) und der Etablierung der Norm JEDEC MO-220. Dieses Chipgehäuse findet wegen seiner kompakten Bauform unter anderem bei mobilen elektronischen Geräten wie Mobiltelefonen Anwendung. (de)
- Amkor Technology, Inc. ist ein weltweit tätiger Elektronikhersteller, welcher sich auf die Herstellung von Chipgehäusen und automatischen Testequipment für die Halbleitertechnik spezialisiert hat. Das auf der NASDAQ gelistete Unternehmen zählt im Bereich Packing, d.h. dem Verpacken von sogenannten Dies in Chipgehäuse, als Marktführer. Das Hauptquartier ohne nennenswerte Produktionskapazität liegt nach dem Umzug von West Chester im US-Bundesstaat Pennsylvania in Chandler in Arizona. Die wesentlichen Produktionsstätten liegen in der Volksrepublik China, Japan, Südkorea, Philippinen, Singapur und Taiwan. Weltweit beschäftigte das Unternehmen im Jahr 2009 über 18.000 Personen und erzielte einen Jahresumsatz von ca. 1,2 Milliarden US-Dollar, im Jahr 2004 betrug der Umsatz 1,9 Milliarden US-Dollar bei knapp über 20.000 Angestellten. Eine Innovation des Unternehmens war die Entwicklung des Chipgehäuses Quad Flat No Leads Package (QFN) unter dem Handelsnamen Micro Lead Frame (MLF) und der Etablierung der Norm JEDEC MO-220. Dieses Chipgehäuse findet wegen seiner kompakten Bauform unter anderem bei mobilen elektronischen Geräten wie Mobiltelefonen Anwendung. (de)
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- Amkor Technology, Inc. ist ein weltweit tätiger Elektronikhersteller, welcher sich auf die Herstellung von Chipgehäusen und automatischen Testequipment für die Halbleitertechnik spezialisiert hat. Das auf der NASDAQ gelistete Unternehmen zählt im Bereich Packing, d.h. dem Verpacken von sogenannten Dies in Chipgehäuse, als Marktführer. (de)
- Amkor Technology, Inc. ist ein weltweit tätiger Elektronikhersteller, welcher sich auf die Herstellung von Chipgehäusen und automatischen Testequipment für die Halbleitertechnik spezialisiert hat. Das auf der NASDAQ gelistete Unternehmen zählt im Bereich Packing, d.h. dem Verpacken von sogenannten Dies in Chipgehäuse, als Marktführer. (de)
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- Amkor Technology (de)
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