"Silizium-Durchkontaktierung"@de . . . "In dem Buch finden sich neben anschaulichen Abbildungen zu TSV auch gute Abbildungen zu den anderen 3D-Integrationsverfahren"^^ . . . "5808480"^^ . "153027738"^^ . . . "2009"^^ . . . . . "48ff" . "Unter dem Begriff Silizium-Durchkontaktierung (englisch through-silicon via, TSV) versteht man in der Halbleitertechnik eine meist vertikale elektrische Verbindung aus Metall (engl. vertical interconnect access, VIA) durch ein Silizium-Substrat (Wafer, Chip). Die TSV-Technologie ist eine vielversprechende M\u00F6glichkeit zur Realisierung elektrischer Verbindungen zwischen Teilchips bei der 3D-Integration von zuk\u00FCnftigen integrierten Schaltkreisen (IC)."@de . . . "Vasilis F. Pavlidis, Eby G. Friedman"^^ . "Morgan Kaufmann" . . "Unter dem Begriff Silizium-Durchkontaktierung (englisch through-silicon via, TSV) versteht man in der Halbleitertechnik eine meist vertikale elektrische Verbindung aus Metall (engl. vertical interconnect access, VIA) durch ein Silizium-Substrat (Wafer, Chip). Die TSV-Technologie ist eine vielversprechende M\u00F6glichkeit zur Realisierung elektrischer Verbindungen zwischen Teilchips bei der 3D-Integration von zuk\u00FCnftigen integrierten Schaltkreisen (IC)."@de . . . . "978-0-12-374343-5" . . . "Three-dimensional integrated circuit design"@de . . .