"www.bauer-leiterplatten.de"^^ . . "http://www.bauer-leiterplatten.de/html/osp.html"^^ . . "Organic Solderability Preservative (OSP, deutsch organischer Oberfl\u00E4chenschutz) ist ein Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik, um die meallisch blanken Kupferfl\u00E4chen wie L\u00F6tanschl\u00FCsse von Leiterplatten zwischen der Produktion der Leiterplatten und bis zu dem L\u00F6tvorgang zu sch\u00FCtzen. Diese Schicht besteht aus organischen Substanzen wie Benzotriazol, Imidazol oder Benzimidazol welche mit der obersten Kupferschicht eine metallorganische koordinative Bindung eingehen und so das Kupfer vor Oxidation sch\u00FCtzen. So k\u00F6nnen unbest\u00FCckte Leiterplatten mehrere Monate gelagert werden."@de . . "Organic Solderability Preservative (OSP, deutsch organischer Oberfl\u00E4chenschutz) ist ein Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik, um die meallisch blanken Kupferfl\u00E4chen wie L\u00F6tanschl\u00FCsse von Leiterplatten zwischen der Produktion der Leiterplatten und bis zu dem L\u00F6tvorgang zu sch\u00FCtzen. Diese Schicht besteht aus organischen Substanzen wie Benzotriazol, Imidazol oder Benzimidazol welche mit der obersten Kupferschicht eine metallorganische koordinative Bindung eingehen und so das Kupfer vor Oxidation sch\u00FCtzen. So k\u00F6nnen unbest\u00FCckte Leiterplatten mehrere Monate gelagert werden. Seit Inkrafttreten der RoHS gewinnt OSP zunehmend an Bedeutung, da kosteng\u00FCnstige Schutzbeschichtungen wie HAL bleibasiert sind. Auch lassen sich mit OSP besonders glatte Beschichtungen erzielen, wie es bei HAL nicht m\u00F6glich ist. Ein Nachteil liegt in der geringen Hitzebest\u00E4ndigkeit von OSP-Beschichtungen, und der daraus folgenden Unanwendbarkeit bei Mehrfachbest\u00FCckungen. Auch l\u00E4ngere Lagerhaltung ist wegen m\u00F6glicherweise auftretender L\u00F6cherbildung nicht m\u00F6glich."@de . . "Organic Solderability Preservative"@de . . "5644984"^^ . . "20071117233901"^^ . . . "156021960"^^ .